【HTCPX】サーマルギャップフィラー

HTCPX ヒート・トランスファー・コンパウンドは、好評のHTCX 'エクストラ'およびHTCP 'プラス'サーマルマネージメント材料のバリエーションです。主に、界面に大きな隙間がある場合に使用するよう設計されていますが、様々な用途に使用することができます。HTCPXは、究極の熱伝導性と非シリコーン系ベースオイルの利点を提供します。HTCPXから得られる卓越した特性は、様々な金属酸化物（セラミック）粉末の斬新な使用によるものです。これらの材料は電気絶縁性があり、万が一ペーストがアセンブリの他の部品と接触してもリーク電流が発生しないようになっています。

製品にはシリコーンが含まれていないため、電気接点に移行することがなく、その結果、高い接触抵抗、アーク放電、機械的摩耗が発生しません。同様に、シリコーンに起因するはんだ付けの問題も発生しません。

すべてのサーマルインターフェイス材料と同様に、お客様の用途に合った材料を選択する前に、常に厳しいテストを行うことをお勧めします。詳細については、製品のTDSをご参照いただくか、いつでも「ソリューションのご相談」に応じる当社のテクニカル・サポート・チームにお問い合わせください。