【HTSP】シリコーン熱伝導コンパウンドプラス

HTSPシリコーン熱伝導コンパウンドプラスは、エレクトロルーブ社のHTSを改良した "プラス "バージョンで、シリコーンベースオイルを使用することで得られる非常に広い温度範囲とともに、究極の熱伝導性を提供します。HTSPから得られる優れた特性は、様々な金属酸化物（セラミック）粉末の斬新な使用によるものです。これらの材料は電気絶縁性があり、万が一ペーストがアセンブリの他の部品と接触してもリーク電流が発生しないようになっています。

すべてのサーマルインターフェース材料と同様に、お客様のアプリケーションに使用する材料を選択する前に、常に厳しいテストを行うことをお勧めします。詳細については、製品のTDSをご参照いただくか、いつでも「Talk Solutions」を提供するテクニカル・サポート・チームにご連絡ください。

また、ナレッジ・センターでは、お客様の用途に適した材料の選択と適用に役立つ幅広い記事をご用意しています。